計画の練り直し

この数か月間、SEMICON Japanに焦点をあてた学習をしてきました。

先週、無事Semicon Japanの参加を終えたので、これからはまた通常運転に戻ります。

ただ通常運転とは言え、来年3月頃を目標としているトライアルに向けての学習をしていく必要があります。

今年の9月に約3か月分のガントチャートを作成し、デスク前の壁に貼りだしました。

これがけっこう励み（プレッシャー）になり、SEMICON Japanに関しては以前の計画のなさに比べ、けっこうスムーズに事が運べたと思っています。

しかし、計画はしたもののできなかったことや、あえて変更したこともありました。

この修正も含め、再度プランを立て直し、ガントチャートを作成しました。

新しい計画表

明日の12月19日から4月4日までの計画表です。

A4のコピー用紙が5枚分、長さが130センチという、かなり大きい計画表になりました。

これから3か月半、DCAPで行動しながら調整をし、改めてプランニングをしていこうと思います。

そして計画通り3月から４月にかけて、トライアルに挑戦していくつもりです。

まずは、前田先生の「はじめての半導体プロセス」と、同シリーズの「はじめての半導体リソグラフィ技術」のノート作成を終えることに集中します。

その後対訳に移っていき、同時にトライアル送付先調査を進める予定です。

この合間にSEMICON Japanのセミナー内容についてもまとめていきたいと思っているのですが…かなり密度の高いスケジュールになりますね。

最初からあきらめてしまっては何も始まらないので、どこまでできるか、チャレンジしてみます。