「2802_液浸レンズ」でブログ記事「液浸液を印加する？」を取り上げていただき、ありがとうございました。
「液を印加する」という訳は、やはりおかしいとわかり、ほっとしました。
こうやって1つずつ修正訳を増やしていって、修正訳リスト（ひとまず知子の情報内）に蓄積していけばいいんだということもわかったので、どんどん加速していきたいと思っています。
もう１つの疑問を、
上記の対訳文では、「パターニングデバイスＭＡと投影システムＰＳとの間に液浸液を印加することもできる」となっており、なぜマスク（レクチル）とレンズの間に液浸液を満たすのかがよくわかりません。
と、前回のブログ記事で記載しました。
自分が疑問に感じていることを明白に記載しなかったため、せっかく説明してくださった管理人さんに、ご迷惑をおかけしてしまいました。
申し訳ありません。
質問力って、本当に大事ですね。
ここでの自分の疑問は、液浸液を使用する場所が、なぜマスクと投影レンズの間なのか？というものです。
通常、液浸液は、投影レンズと基板（ウエハ）の間に使用されるものだと思っています。
ですので、下記の図でいう回路の原版（レクチル）とレンズの間に水を入れるのはおかしいのでは？もしかして、そんな特別な露光装置が存在するのか？と戸惑ってしまいました。
ニコンの企業サイトでは、下記のように説明されています。
液浸露光
半導体は誕生以来、急速に微細化し、それに伴い、多くの機能を搭載できるようになりました。その進化にあわせ、ニコンでは半導体の微細化に対応した解像度の高い露光技術を開発してきました。しかし、半導体の微細化を推し進めていくと、ある一定以上はどうしても小さくできないという理論的な限界がありました。この限界を打ち破ったのが、ニコンの半導体露光装置で採用された「液浸露光技術」です。
液浸露光技術とは、半導体露光装置のレンズとシリコンウェハとの間を、空気（屈折率1.00）よりも屈折率の高い純水（屈折率1.44）で満たすことで、純水自体をレンズのように使ってより高い解像度を達成するものです。
この技術により、今までの限界を大きく超えた40ナノメートル以下での半導体製造が可能になりました。
上記の説明でも、レンズとシリコンウエハの間に屈折率の高い純水を満たすと記述されています。
自分の調べた限りでは、マスク（レクチル）とレンズの間に液浸液を配置するような装置は見つかりませんでした。
この特許原文はASML社のものなので、ASML社はそんな特別な装置で露光をしているのでしょうか。
つぶやき
この先は、学習とは関係のないつぶやきです。
「2802_液浸レンズ」のビデオを視聴して、自分の学習スピードでは遅すぎると痛感しました。
確かに、学習時間がまともに取れていません。
その理由がこちらです。
・時短だが会社勤めをしている
・旦那は週末であれば手伝ってくれるものの、家事はやはり自分がメインとなっている
・小学生の子供が2人いて、いろいろ世話をする必要がある
・PTAなどの学校行事や子供会などの町内の行事、その他にも家庭関連の用事があり、週末が潰れてしまうことがある
管理さんの「本当なら2倍や3倍のスピードでやらなくてはいけませんね」の言葉が、ガツンと響きました。
そうなんです、そのスピードでやらなければ、受講期間（2年）中に実ジョブを獲得できない可能性が高くなりますし、運よく実ジョブゲット！となっても、今の薄っぺらい知識しかない状態では、単価の安い仕事ばかりになってしまうでしょう。
プロの特許翻訳者になるための一番のリソース「時間」がないなんて、致命的なことですよね。
残念ながら、ある事情により、今すぐには仕事を辞められません。
しかし、もしかしたら、来年の春頃に辞められる状態になっているかもしれません。
その状態に持っていけるように、少しずつ行動していこうと思っています。
やるしかない！
何が何でも、やってやるぞ！
